密封包裝測漏

熱封追蹤測漏

熱封式測漏- 追蹤包裝封口後的溫度,替產品做不間斷的品質把關
詳細介紹

熱封追蹤法

藉由包裝機封口後,所加注在包裝上的溫度,直接進行溫度追蹤檢測,
透過獨創專利分析技術與特殊軟體來解析圖像,分析後可明確的找出封口不良的原因。
並可連續不間斷且非破壞的即時檢測,確切掌握每包封口品質。也因不間斷的即時檢測,
無論是包裝機或進料口有任何的改變,所產生的效能變化都能藉由系統明確的掌控。