CGM 包裝完整性檢測：以真空衰減技術守護產品與患者安全

　　在持續血糖監測系統（Continuous Glucose Monitoring, CGM）的製造中，包裝完整性至關重要。任何細微的洩漏或破損都可能破壞無菌屏障，導致產品降解或感染風險。CGM 產品常採用 Tyvek®、鋁箔袋（Foil Pouch）或複合膜包裝，但在封裝或滅菌過程中，仍可能出現冷封不良、通道洩漏或封口阻塞等缺陷。傳統的目視檢測往往無法發現微小洩漏，這些微孔足以讓空氣或微生物進入，進而威脅產品安全。

真空衰減技術的應用
　　真空衰減技術（Vacuum Decay） 是美國 FDA 認可、ASTM 標準認可的定量檢漏方法，可用於高風險包裝的容器封閉完整性測試（CCI Testing）。此方法屬於非破壞性檢測，能在不損壞樣品的情況下準確偵測封口微漏，提升對包裝狀態的了解，同時減少浪費與成本。

　　PTI 的 VeriPac 真空衰減系統能夠檢測剛性、半剛性及柔性包裝（含多孔與非多孔材質），靈敏度可達單位微米級。該技術提供可重現、可量化且客觀的檢測結果，是傳統破壞式方法（如水浴法、染料滲透法）的實用替代方案。VeriPac 系統可即時揭示包裝中關鍵性缺陷，協助製造商優化包裝製程並確保品質穩定。

守護醫療器材的品質與安全
　　在醫療器材產業中，患者安全始終是首要考量。對於 CGM 這類關鍵性產品而言，任何包裝瑕疵都可能導致嚴重的健康風險。真空衰減技術提供了一種高效、非破壞性的檢測方案，可確保 CGM 包裝的密封完整與無菌性，進而維持產品效能與患者安全。隨著此技術的持續發展，它將在全球醫療器材品質保證與法規合規中扮演愈加重要的角色。