整合與OEM解決方案｜整合包裝品質與容器完整性檢測技術

　　PTI 提供專為整合商（Integrator）與OEM製造商設計的高精度檢測技術模組，協助自動化生產線即時監控包裝與容器品質。透過 Airborne Ultrasound（空氣式超音波）、Vacuum Decay（真空衰減）、MicroCurrent HVLD（微電流高壓漏電檢測）與 Force Decay（力衰減）等核心技術，打造可靠、可擴充的全自動品質管控系統。這些檢測平台可靈活整合至各類包裝線中，確保產品符合最高的品質與法規要求。

🔹 Airborne Ultrasound 超音波密封檢測
　　PTI 的 Seal-Scan® 與 Seal-Sensor™ 系統採用空氣式超音波技術（ABUS），可非破壞性地檢測袋裝封口品質。

  • Seal-Scan® 整合套件：提供封口橫截面C-Scan影像與光聲分析，進行逐像素（Pixel-by-pixel）封口評估，呈現封口的整體均勻性與結構完整性。
  • Seal-Sensor™ 線上檢測系統：可在輸送帶上即時進行封口缺陷100%自動檢測。感測器可輕鬆安裝於現有包裝設備，透過高速線性掃描（L-Scan）在數秒內產出封口品質結果。


　　此技術已被廣泛應用於醫療、食品及消費性產品包裝線上，協助廠商在不破壞樣品的前提下實現高通量封口品質管控。

 

🔹 Vacuum Decay 真空衰減檢測技術
　　PTI 的 Vacuum Decay 技術（VeriPac 系列）為ASTM F2338 標準方法，並獲 FDA 共識認可，同時列入 ISO 11607 與 USP 。此技術以決定性（Deterministic）方式提供可重現的微漏檢測結果，特別適用於高風險包裝應用，如醫藥、生物製劑、醫療器材與食品營養產品。

特點：

  • 可整合至自動化包裝線進行線上檢測
  • 適用於柔性與剛性容器
  • 提供可追溯的量化測試數據
  • 減少破壞性測試成本與浪費

🔹 MicroCurrent HVLD 微電流高壓漏電檢測技術
　　PTI 的 MicroCurrent HVLD 技術專為注射劑與藥用容器完整性（CCI）檢測設計，能整合至填充封口（Fill-Finish）製程。此技術在傳統 HVLD 的基礎上，進一步擴大了可檢測液體導電範圍，能測試包括 WFI（注射用水） 與低導電液體等產品。

技術優勢：

  • 非破壞性、可定量化的檢測方式
  • 提供可校準的系統與明確的合格/不合格判定
  • 避免人工判斷誤差
  • 適用於全球多廠區一致驗證與部署


　　MicroCurrent HVLD 以更安全的低電壓方式進行測試，為液體生物製劑提供最佳的完整性驗證解決方案。

🔹 Force Decay 力衰減檢測技術
　　Force Decay 為低空間包裝的理想洩漏檢測解決方案，可量測包裝在真空條件下表面形變所產生的力變化。此技術與 Vacuum Decay 原理結合於 VeriPac 410 系統，可同時測試多個樣品，並準確識別瑕疵包裝或泡殼位置。

主要優勢：

  • 完全非破壞性，可將測試產品回收至生產線
  • 適用於柔性與半柔性包裝
  • 消除主觀判讀，提供可驗證、可追溯的客觀數據
  • 降低測試浪費與成本

💡 總結：智能整合，品質可視化

　　PTI 的整合與 OEM 模組可靈活配置於任何包裝應用中，協助製造商實現即時、非破壞性、可量化的品質監測。
從封口檢測到容器完整性測試，PTI 的多重感測技術為自動化生產線提供穩定、可擴充且全球驗證的品質保證方案。

 

 

  

資料來源：PTI-CCIT 官方網站

 
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